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单位名称 |
京安工程有限公司 |
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EPC拟在建工程项目（国内及国外） |
重庆三安半导体碳化硅衬底项目：规模190066平米，2024年3月开工在建中，需求消防工程类供应商；浙江芯晟半导体科技有限责任公司6英寸半导体特色工艺研发及产业化项目：83760.24平米，2024年5月开工在建中，需求消防工程类供应商 |
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按采购方项目需求及供应商储备计划精准匹配供应商服务 |
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集中采购需求 |
钢管，线管，报警设备，喷头，阀门 |
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分包及劳务需求 |
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