2月8日，欧盟委员会正式公布《欧盟芯片法案（The European Chips Act）》草案。这项促进欧洲芯片产业发展的宏大计划，意在研发欧洲自己的芯片、缓解芯片短缺问题，并逐渐脱离对区域外企业相关产品的依赖。
拟2030年市场份额翻番
欧盟委员会在声明中称，《欧盟芯片法案》计划筹集430亿欧元的公共和私人投资用于芯片行业发展，到2030年，将其目前的全球市场份额翻一番，达到20%。
此份法案主要包含三部分内容，分别是欧洲芯片倡议、确保供应安全的新框架、欧盟层面的协调机制。
其中，欧洲芯片倡议将通过现有关键数字技术联合承诺的战略重新定位而加强的“芯片联合承诺”，汇集来自欧盟、成员国和与欧盟现有方案有关的第三国及私营部门的资源，并成立一个新的框架，通过吸引投资和提高生产能力来确保供应安全。而成员国和委员会之间的协调机制则用于监测半导体供应、估计需求和预测短缺。
《欧洲芯片法案》首次现身于2021年9月15日。当时，欧盟委员会主席冯德莱恩在《国情咨文》中首次宣布了这项立法计划，指出需要将欧洲世界一流的研究能力联系起来，并协调欧盟在价值链上的投资。
2021年7月，欧盟委员会启动了处理器和半导体工业联盟，目的是确定目前微芯片生产方面的差距，以及公司和组织（无论其规模大小）蓬勃发展所需的技术发展。
此次，冯德莱恩在草案推出时说：“《欧洲芯片法案》将改变欧洲单一市场的全球竞争力。在短期内，它将使我们能够预测和避免供应链中断，从而提高我们对未来危机的抵御能力。从中期来看，这将有助于使欧洲成为这一战略分支的工业领导者。通过《欧洲芯片法案》，我们正在推出投资和战略。但我们成功的关键在于欧洲的创新者、世界级的研究人员，以及几十年来使欧洲大陆繁荣的人们。”
欧盟委员会执行副主席玛格丽特·维斯塔格还补充说：“芯片对于绿色和数字化转型以及欧洲工业的竞争力是必不可少的。我们不应依赖一个国家或一家公司来确保供应安全。我们必须共同努力，在研究、创新、设计、生产设施方面，确保欧洲作为全球价值链中的关键角色更加强大。这也将使我们的国际合作伙伴受益，我们将与他们合作，以避免未来的供应问题。”
相关企业或更容易获得补贴
目前，《欧洲芯片法案》仍需要得到欧盟国家和欧盟立法者的批准才能成为法律。如果通过，该条例将直接适用于整个欧盟。
汽车行业和电子产业尤其受到芯片短缺问题的困扰，因此，德国经济部对欧盟的这一计划表示欢迎。德国经济部议会国务秘书勃兰特内尔（Franziska Brantner）说：“欧盟委员会可以通过该计划加强欧洲境内的半导体生产，同时也会让我们在这个具有战略意义的产业中变得更加强大并具有自主性。这样也提升了欧洲企业的安全性，防止出现企业停产和供应瓶颈等问题。”
目前英特尔公司、台积电等都在欧洲寻找适合的兴建芯片生产厂的地点。此前，英特尔新任首席执行官帕特·格尔辛格宣布，该企业将在欧洲建立4个工厂，以减少半导体行业对亚洲的依赖。这一消息激起了包括西班牙在内的十几个国家的热情。不过，英特尔尚未正式说明哪些国家将成为其新芯片工厂的候选国。
不过，媒体援引了解谈判情况的消息人士的话报道称，这家美国制造商已经选择了德国、法国和意大利。
去年年底，外媒报道还称，台积电的一位高级管理人员透露，该公司正在与德国政府就在当地建设工厂进行早期谈判。
《欧洲芯片法案》将让各国更容易向生产创新产品的工厂提供补贴。英特尔公司德国经理埃森施密特（Christin Eisenschmid）把《欧洲芯片法案》称为英特尔公司在欧盟投资的催化剂。
但预计该法案后续必将在欧盟内部产生“杂音”，因以荷兰和北欧国家为首的部分欧盟国家倾向反对任何扩大国家补助范围的计划。路透社援引一位欧盟外交官的话称，较小的欧盟国家对更宽松的规则表示不安，担心补贴竞赛将有利于法国、德国、荷兰和意大利等大国的公司。
欧洲芯片制造的优势与劣势
那么，欧洲芯片制造目前是什么水平？
欧盟委员会在声明中称，要利用欧洲的优势——世界领先的研究和技术组织和网络以及众多领先的设备制造商，来解决突出的弱点。法案将为芯片行业带来从研究到生产领域的蓬勃发展以及有韧性的供应链。
不过目前，欧洲在全球半导体生态系统中的优势和劣势都很明显。欧盟公司和研究所在芯片研究和半导体生产专用机器方面处于领先地位，但在制造和销售大多数成品芯片类别方面落后于亚洲和美国公司。
欧盟委员会在与欧洲议会、理事会、欧洲经济和社会委员会和区域委员会的通讯文件中就写道：
首先，半导体行业的特点是研发活动密集，公司将超过15%的收入再投资于下一代技术的研究。欧盟是世界领先的研究和技术组织（RTO）以及优秀大学和研究机构的所在地。欧洲RTO开创了一些世界上最先进的芯片生产相关技术。
比如，当今芯片的计算性能得益于FinFET工艺技术的不断小型化，而欧洲开发的极紫外（EUV）光刻技术又促进了这种技术的发展。在欧洲开发和工业化的补充工艺技术FDSOI助推了电池供电设备有用的能效。基于FinFET和FDSOI工艺技术的芯片出现在当今制造的每款手机中。
其次，半导体制造需要专业供应商为制造过程的每个阶段提供大量独特的材料、化学品和精密设备。欧洲拥有世界领先的设备和原材料供应商。在这部分供应链中，某些欧洲制造设备厂商在各自的细分市场中非常强大，以至于如果没有欧盟制造的设备，例如EUV光刻机，世界上任何先进的芯片都无法生产。
欧洲还拥有专门设计特定半导体组件的领先芯片制造商。欧盟半导体供应商是汽车和工业设备芯片的全球领导者，这是两个高增长市场。欧洲也是代表强大用户群的工业部门的所在地，并能够推动未来需求。目前，半导体公司越来越多地与终端用户公司共同设计芯片以提高系统性能，欧洲有更多的改进空间。
但欧盟的弱势也显而易见。这一地区在全球半导体芯片收入中的份额总体约为10%。而在上世纪90年代，这一比例超过20%。欧洲制造业下降的部分原因是大型计算公司的缺失和手机制造商的低迷。制造的高成本也导致产业陆续转移到拥有较低成本和较高公共支持的亚洲。
在过去几年，欧洲半导体行业一直在投资制造业，但规模不足以维持未来的预期增长。如今，大多数公司基于设计（fabless，或fab-lite，在晶圆制造、封装及测试环节均采用自行建厂和委外加工相结合的方式）模式开展业务，他们将全部（或部分）制造外包给代工厂。
此外，欧洲的芯片制造商专注于为已有的强大市场提供生产，但这些市场还不需要计算和通信所需的领先芯片。即使制造7纳米以下芯片的设备仅欧洲能够制造，但欧洲并没有生产22纳米以下芯片的代工厂，而未来的市场将越来越多地转向5纳米以下芯片。芯片的组装、测试和封装传统上都是外包给亚洲工厂。由于单个芯片中有数十亿个晶体管，重新开始设计可能需要数百名工程师利用外部IP和电子设计自动化（EDA）软件进行数年的努力，而主要供应商位于欧洲以外。
不过，欧盟委员会也提及，最近，越来越多的欧洲小型公司积极参与高级处理器和加速器的设计，尤其是人工智能芯片。
ING分析师2月8日在一份报告中表示，如果欧洲想要掌控自己的命运，就必须参与下一代人工智能系统的设计。这需要本地研发、芯片设计和制造。
美媒泼冷水
此次欧盟推出芯片计划之前，美国众议院刚于1月25日公布了长达2900多页的《美国竞争法案》，其中关于芯片投资计划的资金规模达520亿美元。
在众院通过该法案后，总统拜登发表声明表示赞赏。他称，该项法案对于加强供应链，鼓励美国制造业以及在竞争中超越中国和世界其他地区“至关重要”，并表示期待参众两院可以迅速达成妥协，尽快通过法案并送呈他签署。“美国付不起等待的代价”。
而在欧盟推出芯片法案之后，美国POLITICO网站马上发表了题为《欧洲推行芯片计划——但有六件事可能会扼杀这一宏图》的文章称，该计划成功与否很大程度上并不在欧盟的掌控之中。
文章称，《欧洲芯片法案》尚不确定能否有效推行。而在此前，欧盟公布的多项长期产业政策的尝试均未能实现。一年多来，欧盟委员会内部市场委员Thierry Breton一直在推动半导体行业的三大制造商台积电、三星和英特尔建立一个尖端芯片工厂或“超级工厂”，生产最新一代芯片（低至5纳米或更小），但这一努力也尚未取得突破。
文章还称，尽管欧盟和美国官员都承诺避免它们之间的“补贴竞赛”，但Thierry Breton一再重申，欧盟将与美国的补贴相匹配。美国在联邦资金方面就投入了520亿美元，各州已经承诺再投入数十亿美元来吸引芯片公司，私人资本也在大力投资。“欧盟迟早会面临一个明显的资金缺口”。
再者，欧盟委员会承诺释放公共资金，以说服台积电和英特尔等外国巨头设立工厂，但负责监管竞争政策的欧盟委员会执行副主席玛格丽特·维斯塔格已经表示，获得数十亿美元的项目需要达到特定的基准。“它必须是‘首创’……需要有针对性和匹配性。此外，它还需要使整个欧洲受益”。这意味着，企业真正获得政府补贴得经历多重关卡。
此外，欧盟的财政环境正在发生变化。新冠疫情发生后，欧盟为经济复苏推出一揽子融资计划。但随着通货膨胀率的上升，成员国对大规模公共投资的兴趣正在下降。文章认为，这表明大规模公共投资可能很快就会面临政治阻力。
另一家美国媒体CNBC也提及，维斯塔格在去年11月接受其独家采访时表示，不要对欧洲在半导体领域的角色抱有任何不切实际的期望。在当时，维斯塔格表示，由于需要大量投资，欧盟完全实现半导体生产自给自足并不可行。