国产碳化硅产业正迅速商业化发展，得到了国际功率半导体巨头的青睐和合作。在新能源汽车、光伏和储能等市场的推动下，国内碳化硅产业正追赶更先进的8英寸工艺节点，碳化硅产品的价格有望进入“甜蜜点”。同时，碳化硅产业正在扩张，竞争逐渐激烈，一些头部厂商甚至已经提醒碳化硅创业的窗口期即将关闭。
国际龙头企业开始看好国内碳化硅衬底厂商的技术进步，并看中中国新能源市场的机遇，寻求本地化供应。在碳化硅产业链中，碳化硅衬底和外延片的价值量占比超过一半，成为决定碳化硅器件品质的关键。今年以来，国际功率半导体巨头与国内碳化硅衬底和材料等厂商频繁合作，进军8英寸碳化硅。预计到2025年，国产碳化硅将开始批量生产，并展现出与6英寸相比的性价比优势。
目前，国内已有多家企业和机构在研发8英寸碳化硅衬底，包括烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体等。一些企业已经实现了8英寸碳化硅衬底的小批量生产，但要实现大规模供应仍面临多个技术难题和挑战。此外，碳化硅产业链各环节的协同合作也至关重要。
虽然面临着诸多挑战，但碳化硅有望突破成本障碍。随着原料降价、良率提升和技术迭代，碳化硅成本有望降低。预计到2023年，碳化硅MOSFET器件的价格将进入“甜蜜期”。各车企也在积极布局碳化硅应用，加速推动碳化硅材料和芯片的上车。然而，碳化硅产业的掘金窗口期正在逐渐收窄，企业需要加快扩产和拓展客户资源。