“创新+复苏”双线推进，电子板块投资机遇重重。
年初以来电子行业涨幅7%，全行业排名第四。2023年初以来，由ChatGPT掀起一轮AI浪潮，大模型对算力的需求高增，AI算力和服务器成为各大厂商大模型训练和推理不可或缺的“基础设施”，也是提升大模型性能的关键，AI掀起新一轮科技产业革命下，以算力和服务器为中心，受益方向持续向上游和下游传导。同时进入下半年以来，以手机为代表的消费电子需求逐渐恢复，部分细分领域开始走出下行周期拐点。截至12月13日，电子（申万）指数涨幅达6.9%，在申万一级行业中排名第四。
创新是电子行业的核心增长动能，既要远眺“日月星辰”，也要细览“山川河海”。我们认为，无论是革命性的大创新，还是探索式的小创新，都将为电子行业注入新的驱动力。把握创新周期下核心产品及核心技术的渗透节奏，有助于不断探索和抓住衍生而出的投资机遇。展望2024年，我们认为，伴随大模型持续升级和终端应用多点开花，以AI和MR为代表的阶跃式创新主线或将贯穿全年，而以折叠屏和钛合金为代表的探索式创新也有望带来产业链革新。
消费电子需求回暖，存储芯片率先涨价。23Q3全球和中国智能手机销量复苏，根据IDC，23Q3全球智能手机出货量3.03亿部，同比+0.3%、环比+14.1%，出货量回暖主要系库存改善和下半年苹果/华为/小米等品牌新机型的推出，拉动换机需求。存储周期拐点率先出现，Q4价格全面回升。我们认为，当前原厂供给策略仍较谨慎，四季度至明年上半年随着下游需求恢复或出现部分供不应求，由原厂控产主导的涨价或将持续至2024年上半年，下半年随着需求恢复涨势仍有望持续。
消费电子：终端需求复苏，关注重大创新主线。
终端需求复苏明显，行业周期低点已过。手机市场方面，Q3以来华为mate系列及小米14系列发售，销量超出预期。智能手机市场因宏观经济等因素拖累已连续多个季度下滑，产业链库存处于低位，且2024年有AI、潜望镜、5.5G、卫星通讯等多重助力，市场有望从复苏转为成长。电脑市场方面，PC及平板电脑跌幅快速收窄。PC方面，2023Q3出货6820万台，同环比-7.6%/+10.7%。平板电脑出货0.33亿台，同环比-14.2%/+17.3%。AI大模型突破以来，AIPC系重要终端，2024年有望推出新品。平板方面，2023年因宅经济需求下降，平板电脑出货骤减，2024年有望复苏。
关注重大创新主线，多点开花跌浪重重。创新主线#1：苹果VisionPro或将发售，有望开辟消费电子行业新周期。我们认为VisionPro有望成为划时代的产品，不管是在苹果的历程还是在消费电子行业的历程上，其创新程度超过了之前的产品，不管从经验，还是技术上都是苹果公司的集大成者，有望再开辟消费电子产业的黄金十年。创新主线#2：折叠屏或成趋势，渗透率有望加速。经过数年努力，供应端技术瓶颈逐渐突破，成本持续降低，消费者端观念逐渐转变，折叠屏手机获得一定认可，2024年折叠屏手机或加速放量。创新主线#3：通信技术或跨越发展，持续看好5.5G/卫星通信等领域。5.5G或将带来十倍于当前的网络能力，实现万兆体验、千亿联接和内生智能，满足丰富多样的业务要求，有望成为迈向智能世界的关键道路。创新主线#4：自大模型赢得突破以来，各界均在探索大模型相应的应用，AI手机/AIPC/AI音响等概念相继出世，并持续有产品落地。此外，AIPin等增量市场或旋踵而至，建议持续关注。
半导体：周期拐点已现，布局优质赛道。
半导体行业兼具周期与成长属性，创新和需求驱动下新一轮周期复苏已然开启。全球半导体市场受到产品周期、产能周期和库存周期多重因素影响，技术创新和下游需求景气度决定电子产品推出节奏和销售规模，上游资本开支和稼动率直接影响产能扩张和缩减，而供需双方的博弈、时滞则会反映到库存周期的不同波动阶段。站在当前时点，我们认为，产品端迎来AI算力核心的一系列产业趋势变革，产能端资本开支规模缩减而稼动率触底回升，库存端去化效果逐渐显现。根据WSTS，23Q3全球半导体市场规模同比下降4.5%，跌幅已大幅缩窄；环比提升6.3%，自Q2以来开启逐季好转。
IC设计：存储价格强势上涨，模拟景气度分化。（1）存储方面，手机需求率先复苏，新机型单机容量提升显著，拉动位元出货增长，2024年AI或将成为存储需求主要驱动力，推动价格进一步上行。（2）射频方面，卓胜微Q3收入创历史新高。后续伴随手机端需求复苏和模组占比不断提升，公司业绩有望持续改善。（3）模拟芯片方面，我们认为伴随库存去化节奏加快及需求整体复苏，工业车规等新型赛道积极布局的公司将具备更强的经营韧性，有望释放更多业绩弹性。
半导体设备：关注光刻机核心产业链，国产化仍为主旋律。展望2024年，随着宏观经济环境改善、预期转暖，下游消费电子、IC等景气度逐渐好转，向上游传导至晶圆厂、设备、材料等环节，我们判断半导体设备企业的业绩、估值有望迎来双重修复。
先进封装：破局后摩尔时代，重塑半导体产业链价值。先进工艺节点下IC设计复杂度及设计成本不断提升，随着AI、高性能计算等应用对芯片性能日益增长的要求，先进封装技术逐渐成为破局之道。
投资建议：建议关注个股：【算力硬件】工业富联/沪电股份；【MR】杰普特/赛腾股份/智立方/蓝思科技/领益智造等；【AIPC】春秋电子/珠海冠宇等；【AI手机】长信科技/水晶光电/传音控股/大族激光等；【PCB】东山精密/生益科技等。【半导体设备】中微公司/北方华创/拓荆科技/精测电子；【零部件】茂莱光学/福晶科技；【半导体材料】鼎龙股份/兴森科技等；【芯片设计】澜起科技/聚辰股份/东芯股份/普冉股份/兆易创新等；【先进封装】通富微电/长电科技等。
风险因素：宏观需求恢复不及预期；科技创新进展不及预期；市场竞争加剧风险。